高温高热容模块
运行环境温度>200°C
烧结银互连技术（高可靠性）
塑封双面水冷模块
低杂散电感（<4nH）
烧结银互连技术（高可靠性）
开关震荡优化（低EMI）
兼容EconoDUAL模块
低杂散电感（<10nH）
高可靠性（ZTA或Si3N4 AMB基板）
兼容HPD模块
低杂散电感
内置吸收电路
高可靠性（Si3N4 AMB基板）
车规级开发验证
兼容SKM100GB125DN模块
低杂散电感
高速IGBT芯片（低开关损耗）
高可靠性（专为高强度、高频短脉冲输出特性优化）
兼容EconoDUAL模块
高速IGBT芯片（低开关损耗）
高散热效率（ZTA或Si3N4 AMB基板）
高可靠性（专为高强度、高频短脉冲输出特性优化）
车规级开发验证
