兼容HPD模块
低杂散电感
内置吸收电路
高可靠性（Si3N4 AMB基板）
车规级开发验证
兼容HP1模块
兼容EconoDUAL模块
低杂散电感（<10nH）
高可靠性（ZTA或Si3N4 AMB基板）
塑封双面水冷模块
低杂散电感（<4nH）
烧结银互连技术（高可靠性）
开关震荡优化（低EMI）
高温高热容模块
运行环境温度>200°C
沪ICP备20019664号-1
沪公网安备 31011502015500号